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航顺芯片：基于HK32F103A的智能无功补偿器<span style='color:red'>解决方案</span>

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航顺芯片：基于HK32F103A的智能无功补偿器解决方案

　　一、市场规模与增长　　全球电力需求持续增长，电能质量治理成为核心议题。据预测，2028年全球无功补偿装置市场规模将达299亿美元，年复合增长率约4.5%。中国作为全球最大的电力消费国，智能无功补偿市场增速显著，尤其在工业自动化、新能源发电(如风电、光伏)及市政电网改造领域需求激增。2024年中国智能无功补偿器市场规模预计突破百亿元，政策支持与技术创新推动行业加速发展。　　二、市场应用　　智能无功补偿器广泛应用于以下场景：　　工业领域：钢铁厂、化工厂等感性负载密集场景，通过动态补偿降低线损，提升功率因数至0.95以上。　　新能源发电：风电并网系统中，补偿无功波动，增强电网稳定性。　　电力输配电网：长距离输电场景中减少无功损耗，优化电能传输效率。　　市政与公共设施：大型商业综合体、医院等场所，保障电压稳定，提升供电质量。　　交通与船舶电力：电气化铁路、船舶电力系统动态调节无功功率，保障设备稳定运行。　　三、航顺芯片HK32F103A的无功补偿方案原理　　无功功率的产生与补偿：在电力系统中，许多设备如变压器、电动机等会产生无功功率。这些设备在工作时需要建立磁场，消耗无功功率。无功补偿装置通过提供或吸收无功功率，抵消这些设备产生的无功功率，减少无功功率在电网中的流动。　　功率因数的提高：通过无功补偿，可以提高电力系统的功率因数。功率因数是有功功率与视在功率的比值，功率因数越高，表示电力系统中的有功功率占比越大，电能利用效率越高。　　电压的稳定：无功补偿装置可以调节电网中的无功功率分布，从而稳定电压水平。在电力系统中，无功功率的流动会导致电压的波动，通过无功补偿可以减少电压波动，提高供电质量。　　智能控制：航顺HK32F103A作为一款高性能的MCU，具备强大的数据处理能力和精确的时钟系统，可以实现对无功补偿装置的高精度控制。通过对电网参数的实时监测和精确计算，系统可以根据实际需求自动调节无功功率的补偿量，确保电网的稳定运行。　　四、方案核心优势　　高性能处理能力：　　HK32F103A主频120MHz，内置12位ADC，满足高精度实时数据处理需求，确保补偿响应速度领先行业。　　智能算法优化：基于自适应PID控制与谐波抑制算法，动态调整补偿容量，适应复杂负载变化。　　高可靠性设计：过压、过流、温度多重保护机制。　　成本优势：国产芯片替代方案降低BOM成本，支持模块化扩展，适配不同功率等级需求。　　绿色节能：综合能效提升，助力用户减少电费支出及碳排放。　　产品系统框图　　智能无功补偿器实物图　　航顺HK32F103A系列MCU主要规格　　ARM® Cortex®-M3 内核　　最高时钟频率：120 MHz　　24 位 System Tick 定时器　　支持 CPU Event 信号输入至 MCU 引脚，实现与板级其它 Soc CPU 的联动。　　工作电压范围　　双电源域：　　-主电源 VDD 为 2.0 V ~ 3.6 V　　-备份电源 VBAT为 1.8 V ~ 3.6 V　　当主电源掉电时，RTC 可继续工作在 VBAT 电源下。　　VBAT 电源域提供 84 byte 备份寄存器。　　工作温度范围：-40°C ~ +105°C　　VDD 典型工作电流　　运行(Run)模式：19.3 mA@120MHz@3.3V　　睡眠(Sleep)模式：5.6mA@120MHz@3.3V(唤醒时间：1 个机器时钟周期)　　停机(Stop)模式　　- LDO 低功耗模式：89.4 μA@3.3V(唤醒时间：10µs) - LDO 全速工作模式：303 μA@3.3V　　待机(Standby)模式：3.3 μA@3.3V(唤醒时间：150µs)　　VBAT 典型工作电流(VDD掉电)　　VBAT RTC 开启模式：2.6 μA@3.3V　　VBAT RTC 关闭模式：2.1 μA@3.3V　　存储器　　最高 512 Kbyte 的 Flash 存储器　　- 当 CPU 主频不高于 24 MHz 时，支持 0 等待总线周期。 - 具有代码安全保护功能，可分别设置读保护和写保护。　　64Kbyte 片内 SRAM　　FSMC 模块可外挂 1 Gbyte NOR/PSRAM/NAND/PC Card 存储器(其中，256 Mbyte 的空间可以存放指令，可用于片内 Cache 缓存)　　数据安全　　CRC32 校验硬件单元　　时钟　　外部高速时钟(HSE)：支持 4 ~ 32 MHz，典型 8 MHz　　外部低速时钟(LSE)：32.768 kHz　　片内高速时钟(HSI)：8 MHz/28 MHz/56 MHz 可配置　　片内低速时钟(LSI)：40 kHz　　PLL 输出时钟：120MHz(最大值)　　GPIO 外部输入时钟：1 ~ 64 MHz　　复位　　外部管脚复位　　电源复位(POR/PDR)　　软件复位　　看门狗(IWDG 和 WWDG)复位　　低功耗管理复位　　可编程电压检测器(PVD)　　8 级检测电压门限可调　　上升沿和下降沿检测可配置　　通用输入输出端口(GPIO)　　64 脚封装提供 51 个 GPIO 引脚，100 脚封装提供 80 个 GPIO 引脚　　所有 GPIO 引脚可配置为外部中断输入　　内置可开关的上、下拉电阻　　支持开漏(Open-Drain)输出　　支持施密特(Schmitt)迟滞输入　　输出驱动能力超高、高、中、低四档可选　　数据通讯接口　　5 路 USART/UART(USART1/2/3，UART4/5)　　3 路 SPI(SPI2/3 支持 I2S 协议)　　2 路 I2C　　1 路 SDIO　　1 路 CAN 2.0 A/2.0B　　1 路全速 USB2.0　　定时器及 PWM 发生器　　高级定时器：TIM1/TIM8(带死区互补 PWM 输出)　　通用定时器：TIM2/TIM3/TIM4/TIM5　　基本定时器：TIM6/TIM7(支持 CPU 中断、DMA 请求和 DAC 转换触发)　　片内模拟电路　　3 个 12 位 1 MSPS ADC(支持最多 16 路外部模拟输入通道同时使用;其中 2 路弱驱动信号输入通道和 1 路 5 V 高压信号输入通道);支持双 ADC 模式，采样率最高 2 MSPS。　　2 个 12 位 DAC　　1 个温度传感器　　1 个 0.8 V 内部参考电压源　　1 个 VBAT 电源电阻分压器(分压器输出在片内与 ADC 相连，实现 VBAT电源电压监控)　　DMA 控制器　　2 个独立 DMA：DMA1 和 DMA2　　DMA1 提供 7 路通道　　DMA2 提供 5 路通道　　支持 Timer、ADC、SPI、I2C、USART、UART 等多种外设触发　　CPU 调试及跟踪接口　　SW-DP 两线调试端口　　JTAG 五线调试端口　　ARM DWT、FPB、ITM、TPIU 调试追踪模块　　单线异步跟踪数据输出接口(TRACESWO)　　四线同步跟踪数据输出接口(TRACEDO[3:0]、TRACECKO)　　自定义 DBGMCU 调试控制器(低功耗模式仿真控制、调试外设时钟控制、调试及跟踪接口分配)　　RTC 时钟计数器，配合软件记录年月日时分秒　　ID 标识　　每颗芯片提供一个唯一的 96 位 ID 标识　　可靠性　　通过 HBM2000V/CDM500V/MM200V/LU200mA 等级测试

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航顺芯片

发布时间：2025-02-24 10:02 阅读量：492 继续阅读>>

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航顺芯片：基于HK32C030的高效智能排风扇解决方案

　　在现代生活中，无论是住宅、商业场所还是工业环境，良好的通风换气都至关重要。随着科技的不断进步，智能排风扇逐渐走进大众视野，而基于航顺芯片HK32C030 的智能排风扇解决方案更是以其独特的优势，为市场带来了全新的机遇。　　一、市场规模与增长　　近年来，智能排风扇市场规模呈现出稳步增长的态势。在住宅领域，随着人们生活水平的提高和智能家居概念的普及，越来越多的家庭开始关注室内空气质量，智能排风扇作为改善空气质量的重要设备，市场需求不断增加。在商业建筑中，如商场、酒店、办公楼等，为了提供更舒适的环境，智能排风扇的应用也越来越广泛。此外，工业领域对通风设备的需求也在持续增长，尤其是对高效、节能、智能的排风扇产品。据预测，未来几年智能排风扇市场将保持 10% - 15% 的年增长率，展现出广阔的市场前景。　　二、市场应用　　智能排风扇在多个领域有着广泛的应用。在住宅中，它可以安装在厨房、卫生间、客厅等场所，根据室内环境参数自动调节风速，实现高效通风换气，排除油烟、异味和湿气，提升居住舒适度。在商业建筑里，如商场的中庭、店铺，酒店的大堂、客房，办公楼的走廊、会议室等，智能排风扇能够根据人员密度和空气质量自动运行，确保室内空气清新，同时达到节能降耗的效果。在工业场所，如工厂车间、仓库等，它能有效排除有害气体和粉尘，保障工人的健康和生产安全。　　三、方案概述　　本方案以 HK32C030 微控制器为核心，通过连接各种传感器，如温度传感器、湿度传感器、空气质量传感器等，实时采集环境数据。软件系统对这些数据进行分析处理，根据预设的算法和规则，控制排风扇的启停和风速调节。同时，该方案还具备通信功能，可以通过手机 APP 或其他终端实现远程监控和操作，让用户随时随地掌握室内空气质量状况和排风扇的运行状态。　　四、方案核心优势　　高性能与低功耗：HK32C030 采用ARM Cortex-M0，具有高性能的处理能力和低功耗的特点。在保证智能排风扇系统稳定运行的同时，能够有效降低能耗，延长设备的使用寿命，符合节能环保的发展趋势。　　丰富的接口资源：该芯片具备多种接口，如 GPIO、I2C、SPI、UART 等，方便与各类传感器、执行器和通信模块进行连接。这使得智能排风扇系统能够轻松扩展功能，如增加更多的传感器类型、实现更复杂的控制逻辑、支持多种通信方式等，增强了系统的灵活性和适应性。　　高精度控制：HK32C030 强大的数据处理能力和精确的时钟系统，智能排风扇能够实现对风速的高精度控制。通过对环境参数的实时监测和精确计算，系统可以根据实际需求自动调节风速，确保通风效果的最佳状态，提高能源利用效率，避免不必要的能源浪费。　　可靠性和稳定性：HK32C030 具有较高的可靠性和稳定性，能够在各种恶劣环境下稳定工作。其内置的多种保护机制和纠错功能，能够有效应对电源波动、电磁干扰等问题，确保智能排风扇系统的长期可靠运行，减少维护成本和停机时间，为用户提供持续稳定的通风换气服务。产品系统框图　　智能排风扇实物图航顺HK32C030系列MCU主要规格　　CPU 内核　　ARM® Cortex® -M0　　最高时钟频率：64 MHz　　24 位 System Tick 定时器　　n支持中断向量重映射(通过 Flash 控制器的寄存器配置)　　工作电压范围　　n主电源 VDD：2.6 V ~ 5.5 V　　工作温度范围：-40°C ~ +105°C　　典型工作电流　　运行(Run)模式：1.46mA@8MHz;7.31mA@64MHz　　睡眠(Sleep)模式：1.05mA@8MHz;671μA@32kHz　　停机(Stop)模式：　　- LDO 全速：128μA@3.3V　　- LDO 低功耗：2.8μA@3.3V　　存储器　　64 Kbyte Flash(包括 Bootloader 区)　　CPU 主频不高于 24 MHz 时，支持 0 等待总线周期访问 Flash。　　Flash 具有数据安全保护功能，可分别设置读保护和写保护。　　10 Kbyte SRAM　　时钟　　外部高速时钟(HSE)：支持 4 ~ 32 MHz　　外部低速时钟(LSE)：32.768 kHz　　片内高速时钟(HSI)：8 MHz/16 MHz/64 MHz　　片内低速时钟(LSI)：40 kHz　　PLL 时钟：64MHz(最大输出频率值)　　GPIO 外部输入时钟：32 MHz(最大值)　　复位　　外部引脚复位　　选项字节装载器复位　　看门狗(IWDG 和 WWDG)计数器复位　　电源上/下电复位(POR/PDR)　　软件复位　　低功耗管理复位　　可编程电压监测器(PVD)　　8 级检测电压门限可调　　上升沿和下降沿检测可配置　　GPIO 端口　　最多支持 40 个 GPIO 引脚　　每个 GPIO 引脚都可配置为外部中断输入　　提供最高 40 mA 驱动电流　　数据通信接口产品概述　　3 路 UART：可以通过自带的波特率发生器产生不同的波特率，并且还支持单线半双工通信、多处理器通信等功能。　　2 路高速 SPI：支持 4 至16 位可编程数据帧，带复用的I2S 接口。　　2 路 I2C：支持超快速模式(1 Mbit/s)、SMBus 和 PMBus。在 Stop 模式下，支持数据接收唤醒。　　定时器及 PWM 发生器　　1 个 16 位高级定时器(TIM1 共 4 路 PWM 输出，其中 3 路带死区互补输出和刹车功能)　　5个16 位和 1 个 32 位通用定时器(TIM2/TIM3/TIM14/TIM15/TIM16/TIM17)　　1 个 16 位基本定时器(TIM6)　　DMA 控制器(带 5 个通道)　　支持定时器、ADC、SPI(I2S)、I2C、UART 等多种外设触发。　　定点数除法/开方运算单元　　支持 32 位定点数除法，可同时得到商和余数　　支持 32 位定点数高精度开方　　片内模拟电路　　1 个 12 位 SAR ADC(多达 23 路模拟信号输入通道)　　最高转换器频率：1.14 MSPS　　支持自动连续转换、扫描转换功能　　内部参考电压　　温度传感器　　9 位分辨率温度传感器，温度采集范围为：-40°C ~ +105°C　　日历RTC　　带闹钟功能　　数据安全　　CRC 校验硬件单元　　96 位芯片 UID 标识　　CPU 跟踪与调试　　SWD 调试接口　　ARM® CoreSightTM 调试组件(ROM-Table、DWT 和 BPU)　　自定义 DBGMCU 调试控制器(低功耗模式仿真控制、调试外设时钟控制、调试及跟踪接口分配)　　可靠性　　通过 HBM6500V/CDM2000V/LU800mA 等级测试。

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航顺芯片

发布时间：2025-02-21 09:25 阅读量：411 继续阅读>>

AMEYA360分析Boyd散热器的种类及快速<span style='color:red'>解决方案</span>

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AMEYA360分析Boyd散热器的种类及快速解决方案

　　一、什么是散热器　　散热器通过使用增加的表面积来最大化热传递，从而帮助将热量从热源散发到环境空气中。散热器有多种结构，但都包括将热量收集到底座中，将热量传导到翅片，以及使用添加的表面将热量传导到空气中。接下来AMEYA360电子元器件采购网详细介绍一下Boyd散热器的种类。　　二、Boyd散热器的种类有哪些?　　一、铝挤散热器(挤压铝制散热器)　　针对板级器件优化的快速解决方案　　挤压铝制散热器是最流行和最具成本效益的散热器制造方法之一。Boyd Corporation生产各种标准挤压散热器选项，用于针对TO封装，BGA / FPGA设备甚至CPU和GPU等板级设备优化的快速解决方案。这些标准散热器具有不同的安装方法，有些带有预涂的热接口材料，以简化组装到PCB中的过程。　　标准挤出散热器是预切和成品散热器，通常包括安装硬件。标准挤出散热器包括成品平背、双面带胶导热片或最大夹™挤出通常用于板级冷却。　　Boyd的标准直流/直流转换器散热器设计用于冷却一半、四分之一和八分之一的砖块尺寸以及 Vicor 风格的占地面积。为了简化装配，每个直流/直流转换器散热器都有标准安装孔和预应用热接口材料。　　对于需要更多定制的应用程序，我们利用我们广泛的挤出型材库开发自定义和半定制空气冷却解决方案。Boyd 挤出的散热器轮廓范围从简单的扁平后鳍结构到用于优化冷却的复杂几何形状。合金 6063 和 6061 是我们最常见的高导热铝合金。　　要快速进行热建模和比较多个散热器结构，请尝试Boyd Genie我们的散热器设计工具。　　特点：数以百计的标准配置，包括 TIM 和适用于普通半导体器件的安装硬件。　　二、最大夹™散热器　　Boyd 的 Max Clip™ 系统是一种用于分立式功率半导体的高性能、低成本散热解决方案。该热系统将 Boyd 的 Max Clips 与专用的挤压 Max Clip 散热器相结合，以优化热接触。该系统无需安装孔、螺钉或铆钉，同时优化了散热器的接触和热效率。Max Clips™ 是快速、坚固的附件，可节省人工和硬件成本，同时提高设计灵活性。　　Max Clips™，在半导体中心施加一致、均匀的压力，改善与散热器的接触，实现更好的热性能和最大的元件可靠性。最大夹™保持恒定的装配力，即使界面材料随时间推移而变质或移动。与传统螺母、螺栓和铆钉相比，在装配时设置安装力，并且可能会缩短产品的使用寿命，Max Clips™可实现增强的长期可靠性。　　Boyd 提供 50 多种标准 Max Clip 挤压型材，这些型材具有专门的几何形状和槽型，这些槽型和槽型经过优化，可与超过 20 种不同的 Max Clip 配合使用，以适应各种应用。Max Clip™系统设计用于适应各种半导体封装，包括TO-220、TO-218、TO-247、TO-3P，以及TO-262、TO-273、TO-274和TO-251等无安装孔的封装。　　有关多个散热器结构的快速热建模和比较，请尝试Genie我们的热水槽设计工具。　　特点：利用专用夹子和高度工程化的铝挤压散热器，节省装配时间和成本，同时提高热性能。　　三、冲压散热器　　冲压散热器是一种经济高效的解决方案，可增加表面积以增加板级产品的传热。这些散热器是通过渐进式冲压工艺形成的，其中细节和特征随着每个钣金冲压通过冲压模具而逐渐添加。冲压散热器专为特定的电子封装类型而设计，以确保优化贴合度和功能。这些散热器有多种安装方法，包括焊片和引脚、通过集成夹子或滑入功能与器件的过盈配合，或螺钉和螺母等通孔硬件。大多数冲压散热器都带有表面处理，以改善自然对流应用的热辐射和热性能。　　Boyd的工程团队在板级冷却应用方面经验丰富。他们可以帮助您从广泛的解决方案组合中选择针对您的应用优化的冲压散热器。要快速进行热建模和比较多个散热器结构，请尝试Boyd的散热器设计工具Boyd Genie。　　特点：散热器设计用于冷却印刷电路板 (PCB) 上的半导体器件。包括各种几何形状、安装选项和附件类型。　　四、铲齿翅片散热器　　Skived Fin 散热器提供高度优化的冷却，因为它们允许比使用挤出方法制造的热量更高的翅片密度，但没有限制热流(如粘结或钎镀翅片散热器)的接口接头。与粘结式或钎感散热器不同，Skived Fin 散热器由单一材料构成，由于底座和散热片之间没有接头，因此具有较低的热阻。这些散热器是通过精确切开底座顶部，称为滑移，将其折叠回与底座垂直的位置，并定期重复以创建散热片。　　滑行过程使高鳍密度和薄鳍散热器几何形状的最佳热性能。通过将尽可能多的鳍表面积包装成给定体积，打滑的鳍式散热器比其他单片建筑散热器(如挤出铝式散热器)具有更大的传热度。与挤压铝相比，打滑的鳍式散热器制造不依赖于昂贵的模具，提供更大的设计灵活性和更快的原型设计。相反，每个鳍是单独切割使用相同的工具，允许降低工具成本。这使得 Boyd Corporation能够完全自定义产品中打滑的鳍组件，其中还包括液体冷却应用。　　滑式散热器可采用铝或铜建造，可采用全片铜解决方案，实现高性能冷却。Boyd的标准铜滑鳍散热器配有舒洛克针附件，可可靠安装和轻松组装。　　有关多个散热器结构的快速热建模和比较，请尝试Genie的热水槽设计工具。　　特点：更高的翅片密度和翅片纵横比是散热器组件的典型，没有基部和散热片之间的粘接接口电阻。提供铜和铝。　　五、压铸散热器　　高压压铸散热器是高容量应用的一种经济高效的选择，这些应用对重量敏感，需要卓越的表面质量或复杂的几何形状，否则在替代散热器制造中无法实现方法。压铸散热器以接近网形生产，几乎不需要额外的装配或加工，而且可能非常复杂。压铸散热器由于其独特的形状和重量要求以及大批量生产需求，在 LED 和 5G 市场很受欢迎。　　高压压铸使Boyd能够以高度的精度和可重复性生产复杂的形状。Boyd经验丰富的设计和制造团队可以帮助您定制设计专为您的应用优化的压铸散热器，以最大限度地提高传热，同时最大限度地减少重量，确保您优化压铸工具的投资。　　要快速进行热建模和比较多个散热器结构，请尝试Aavid Genie的散热器设计工具。　　特点：铸造允许在复杂几何形状中接近网零件，以减少组件中的后处理和接口电阻。　　六、粘结鳍和烤鳍热水槽总成　　粘合翅片散热器是凹槽底座的组件，将单个散热片粘附在凹槽中。这种类型的散热器制造可实现比挤出方法制造更高的翅片密度和翅片纵横比，与挤压散热器相比，由于表面积增加，热性能大大提高。　　粘合翅片类型可通过多种方式构造。凹槽底座可以拉伸、模铸或加工。加工可实现嵌入式热管、均温板或封装的石墨导热扩散器等附加功能。翅片要么从线圈库存中冲孔，要么从薄板库存中切割。散热片插入基槽中，并通过环流、钎焊或焊接连接。　　用于粘接的环氧树脂经过特殊配制，具有高导热性，但钎焊可提供更高的结构完整性和最佳的热性能。Boyd采用各种钎焊技术，包括CAB，真空和浸渍钎焊。铝必须镀镍才能焊接。　　Boyd广泛的标准挤压基座和标准切割铝翅组合使我们能够快速设计和制造半定制环氧结核鳍解决方案，以及完全定制的散热器和系统，具有粘结或带胸罩的鳍类型。　　要快速进行热建模和比较多个散热器结构，请尝试Boyd Genie的散热器设计工具。　　特点：翅片被环流、焊接或钎焊到挤出或铸造底座中，以实现更高的翅片纵横比和翅片密度，大大提高热性能。　　七、折叠翅片散热器　　专为高传热而设计　　Boyd 折叠鳍组合包括超过 3000 种不同的配置，这些配置用于高传热。折叠鳍比挤压式散热器和其他制造提供更多的表面积和设计灵活性。这些鳍可以单独购买、粘结或焊皮作为定制散热器的一部分，或用于热系统(如换热器)。　　特点：折叠的翅片可实现更高的翅片密度，并增强从在底座上组装的单一冲压板的传热量。折叠鳍股票也可在扩展液体冷板、换热器或单独提供中找到。　　广大客户可于Ameya360商城上购买Boyd散热器等相关产品。欢迎在下方进行询价咨询，也可以通过拨打官方热线电话：021-64016692;QQ：800077892;邮箱：amall@ameya360.com主动联系Ameya客服!

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散热器

发布时间：2023-08-03 11:24 阅读量：4329 继续阅读>>

航顺芯片：13万转高速吹风机整体<span style='color:red'>解决方案</span>

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航顺芯片：13万转高速吹风机整体解决方案

　　随着消费的需求不断增加，在个护小家电中，高速吹风机产品目前可谓异常火爆、一枝独秀，在疫情反复、经济低迷、消费信心严重不足的大背景下仍保持较高幅度的增长。行业内部数据显示，2022年，国内高速电吹风产销量达到400万台，占电吹风整体市场的比例将达到10%;2022年，中国高速电吹风出口量达到200万台，占电吹风出口市场的比例达到1.5%。而从全球市场需求来看，2022年，全球高速电吹风产销量达到1000万台，占全球电吹风整体市场的比例达到5%;2023~2027年，全球高速电吹风有望每年增长超过10%，到2027年，高速电吹风全球市场占有率将达到50%，市场规模将超过1亿台。　　航顺芯片作为国产32位MCU供应商，根据市场需求，推出了基于国产32位MCU HK32F030C8T6芯片的高速吹风机整体解决方案，以其高转速(高达13万转)、精准恒温、高性能低成本、高可靠性等优点，深受客户认可，已在多家知名品牌客户中量产出货。　　方案优势与功能特点　　》FOC正弦驱动，电机运行噪音低;　　》电流谐波失真小，效率高，电机温升小;　　》优秀控制算法确保启动成功;　　》电机运转平稳，快速启/停冲击小;　　》具有缺相检测和恒功率控制等多种保护措施，避免电机和控制板损坏;　　》采用集成度高的IPM功率模块，配合高温限流及过热保护，提高产品的可靠性;　　》每秒50次监测风温，自动调节及恒定温度，有超温保护，避免伤发;　　》保护功能齐备，具有缺相保护、过流保护、过功率保护、过压保护、转速异常保护、功率模块过热保护、出风温度过热保护。

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航顺芯片

发布时间：2023-06-19 09:03 阅读量：3653 继续阅读>>

日本电产尼得科与瑞萨电子合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体<span style='color:red'>解决方案</span>

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日本电产尼得科与瑞萨电子合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案

　　尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车（EV）的驱动电机和功率电子器件。　　当下的电动汽车越来越多采用将电机、逆变器和减速机合为一体的E-Axle三合一电驱系统。为了在实现更高性能、更高效率的同时，实现更小型轻量和更低成本，并提高车辆研发的效率，将DC-DC转换器和车载充电器（OBC）等功率电子控制器件等集成到电驱系统的趋势也不断加快。特别是在EV增长快速的中国市场，多家电动汽车制造商为此开发出集多种功能为一体的X-in-1平台，并被越来越多的车型所采用。　　由于X-in-1集合了多种功能同时也增加了复杂性，使得保持车规级标准变得越来越具有挑战性。因此，开发诊断功能和故障预测等安全防范技术对于确保车辆的可靠性和安全性至关重要。为了应对这一挑战，两家公司达成共识，将结合尼得科的电机技术与瑞萨电子的半导体技术，共同为X-in-1系统开发一种高品质、高性能的PoC（Proof of Concept：概念验证）方案，旨在实现具有行业高水平的高性能、高效率以及小型轻量和低成本。　　两家公司计划在2023年底前推出第一款六合一PoC，该系统将在电机、逆变器、减速机的基础上，搭载DC-DC转换器、OBC、电源分配单元。2024年，尼得科和瑞萨电子还计划开发新的集成度较高的第二款X-in-1 PoC，其中包含电池管理系统（BMS）和其他组件。第一款PoC将在功率器件上搭载SiC（碳化硅），第二款PoC将用高频操作性优异的GaN（氮化镓）取代DC-DC和OBC功率器件，进一步实现小型化和低成本化。　　尼得科将以此次合作开发的PoC为基础，迅速将E-Axle系统产品化，扩充E-Axle系统的产品阵容，并逐步构建起量产体系，带动整个E-Axle市场向前发展。　　瑞萨电子计划将此次携手开发的PoC作为E-Axle的参考设计并加以扩展，为日趋复杂化的X-in-1系统开发提供“交钥匙解决方案”。

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尼得科

发布时间：2023-06-06 11:16 阅读量：2488 继续阅读>>

瑞萨电子微控制器<span style='color:red'>解决方案</span>，助推生产持续进行

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瑞萨电子微控制器解决方案，助推生产持续进行

　　支持汽车、航空航天和工业等长生命周期应用　　瑞萨电子的MCU/MPU产品具有高度可扩展性，其产品涵盖丰富的内存和封装选项，能够通过更快的速度、更高的可靠性、更低的成本和生态性能的组合以满足客户的各类需求。瑞萨电子可提供许多业界领先的解决方案，包括从8位CISC到32位RISC处理器的各种微控制器(MCU)和微处理器(MPU)。此外，这些产品还配备了广泛的集成外设可供选择，以满足客户的要求。　　H8系列包括8位、16位和32位器件，涵盖各种性能级别、功能和价格选项。这些向上代码兼容的MCU能够提供完整的解决方案，从低功耗、低成本、小尺寸要求，到高性能和低功耗设备应用，这三个产品线为低端嵌入式控制市场提供了完整的解决方案。　　M16C系列微控制器旨在提供许多流行的集成功能。该系列的架构平台，，提供了卓越的价格和性能组合，使嵌入式系统的设计能够在满足有限预算的同时，为用户带来性能优势。M16系列特别适合CAN网络和类似应用。其出色的EMI/EMS特性能够完善和强化CAN通信的完整性，使系统在噪声环境中也同样可靠。　　R8C/1x和R8C/2x系列适用于中低端应用，增强型R8C/3x和R8C/Lx系列则适用于更高性能的解决方案。凭借这些产品，瑞萨满足了8位机市场需求的很大一部分。R8C/2x器件可在低至2.2V的电压下工作，而R8C/3x和R8C/Lx的电压范围更广，可低至 1.8V，同时还保持对5V电源的支持。这些产品系列中，大多集成了数据闪存，并且针对汽车或工业控制的产品配有LIN接口。　　RX系列的工作频率可高达100MHz，其165DMIPS加上浮点单元和数字信号处理能力，是许多需要32位微控制器、数字信号控制器或数字信号处理器的应用的理想选择。该系列还非常适合一些专门应用，例如WiFi和电机控制。　　目前，我们拥有1,700多种型号的微控制器库存。这些涵盖代码兼容性产品系列，从低成本、低功耗微控制器到高性能、全功能微控制器，能够支持汽车、航空航天和工业等长生命周期应用。　　丰富的Renesas MCU包括：　　4位MCU - 720系列和HD40系列　　8位MCU - 740系列、78K系列和H8系列　　16位MCU - M16系列、M32系列、H8S系列、RL78系列和R8C系列　　32位MCU - M32C系列、H8SX系列、Super H系列、V850系列、RX系列和RZ系列　　AMEYA360是瑞萨电子的授权供货渠道，所销售的产品均来自原厂，可追溯，有认证，有保障。拥有超过9亿片相关库存，这些产品不仅包括停产元器件，还包括仍在量产的型号，其中包括500万片微控制器。

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瑞萨

发布时间：2023-05-30 11:05 阅读量：2036 继续阅读>>

茂睿芯应用方案：65W PD快充<span style='color:red'>解决方案</span>

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茂睿芯应用方案：65W PD快充解决方案

　　随着移动设备的智能化提升，移动设备的运算能力也是按照摩尔定律在逐年增长。移动设备对功率的需求也是水涨船高，为了能够更快更高效地将移动设备充满电，各手机和PC厂相继推出了多种快充协议，其中PD作为兼容性最广的协议，更是被广泛采用。Meraki 借助自有的PWM控制器和SR控制器开发了65W PD 快充整体解决方案。　　茂睿芯参考设计:　　该65W PD快充方案功率级部分是基于MK2687+MK1808。其中MK2687是CCM/QR/DCM多模态PWM控制器，Vcc耐压高达110V，针对PD的宽范围输出无需额外的辅助绕组。MK1808是高速同步整流，有效支持CCM，其10ns的关断延迟保证系统进入CCM时开关应力也很低。　　方案原理图　　　　方案实物图　　茂睿芯方案参数:　　Demo size:长63mm*宽30mm*高19mm　　Input: 90Vac~264Vac　　Output: 3.3V~15V3A，20V3.25A　　Efficiency (Avg.): 91.6% at 115Vac, 92.1% at 230Vac

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茂睿芯

发布时间：2023-05-23 11:26 阅读量：2528 继续阅读>>

MPS与芯驰科技联手打造智能座舱<span style='color:red'>解决方案</span>

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MPS与芯驰科技联手打造智能座舱解决方案

　　汽车智能座舱不仅是功能强大的出行助手，也是连接用户与数字智能的桥梁。消费者与车辆之间频繁、密切的接触均通过座舱体现；通过座舱系统，消费者能够具体地看到汽车越来越智能、越来越创新。　　根据 iCVTank 的数据，2020 年全球智能座舱市场价值 231 亿美元，预计到 2026 年将达到 440 亿美元。其中以车载信息娱乐市场规模最大，占比达到 64.3%；其次是占 27.05% 的座舱显示系统和占 4.62% 的抬头显示系统。在影响用户购买决策的关键因素（如功率、空间和价格）当中，座舱的可配置性已成为重要的考量因素。　　本文AMEYA360电子元器件采购网将通过介绍 MPS 与芯驰科技联手合作的参考板，探讨汽车智能座舱解决方案的硬件支持系统，另外还将讨论三个关键的电源方案，包括一级电源、二级电源以及背光驱动方案。　　汽车智能座舱的计算能力　　2021 汽车智能座舱白皮书指出，主 SoC 的计算能力是决定座舱功能与性能的关键。而中央处理器 (CPU) 的计算能力主要通过每秒百万条指令（Dhrystone DMIPS）来衡量，DMIPS 是指每秒处理多少百万机器语言指令。为了满足不断延展的应用覆盖范围，CPU 的计算能力要求也日益增长。截至目前，超过 20kDMIPS 的 SoC 足以满足智能座舱处理器的要求，并且需求还在不断提高。　　汽车智能座舱可以提供多种功能，包括抬头显示系统、视觉感知系统和语音交互系统等。　　　　X9 系列处理器是芯驰科技面向新一代汽车电子座舱的车规级芯片。该系列新型智能座舱技术集成了高性能 CPU、图形处理单元 (GPU)、AI 加速器、视频编解码处理器以及其他加速单元。单个 X9 处理器可同时驱动多达 10 台高清显示器（如仪表盘、中控台、后视镜和后排娱乐系统），并支持多屏共享与交互，以满足未来汽车智能座舱的功能需求（见图 3）。X9 处理器还集成了丰富的接口和总线协议，如 PCIe、USB、CAN-FD（弹性数据速率控制器局域网）和以太网。因此，该系列处理器能够以低成本无缝衔接各类车载系统。　　X9 系列包括 X9E、X9M、X9H、X9HP 和 X9U。这些处理器配备了不同数量的 CPU 和 CPU 内核，最大算力达到 100k DMIPS，覆盖液晶显示屏（LCD）仪表、中控导航、高端智能座舱等多种座舱应用场景。此外，X9 全系列均兼容多种软硬件，可以帮助客户降低开发成本，缩短开发周期，而且一次设计就可适用于不同模型的应用。　　MPS 与芯驰科技联手开发 X9H 参考板　　X9H 是 X9 系列中的高性能型座舱芯片，采用 6 核 A55 外加数个 R5 核，CPU 算力高达 36K DMIPS，GPU 算力高达 140 GFLOPS。MPS 与芯驰联手合作开发的 X9H 参考板，可以实现多达 4 屏联动的智能座舱解决方案。该参考板的输入端直接由 12V 电池供电。由于 SoC 的供电轨通常多为低于 1V 的电压等级，因此建议采用两级电源方案以提高系统转换效率，同时应对冷启动和抛负载情况下的电池电压波动。　　一级电源方案　　一级电路采用 MPQ4436-AEC1 将 12V 电源转换为 5V。MPQ4436-AEC1 是一款频率可调的汽车级同步降压开关稳压器，其最大输入电压 (VIN) 为 45V，最大输出电流 (IOUT) 为 6A，同时支持并联配置。　　MPQ4436-AEC1 的功能特性描述如下：　　● 4mm x 4mm 超小封装尺寸减小了布板面积；　　● 超高转换效率支持舱内复杂环境的散热；　　● 动态性能为后级电路提供了稳定的输出；　　● 支持多颗并联的可拓展性增加了客户设计的灵活性和平台的传承性；　　● 丰富的内部保护功能确保了系统可靠性，如带打嗝模式的过流保护（OCP）和输入欠压保护（UVP）。　　还有具有展频功能(FSS)版本的 MPQ4436A-AEC1，展频功能可降低系统的 EMI 干扰，降低客户整板的 EMI 设计难度，客户可以根据需求灵活选择。　　二级电源方案　　MPQ217x 汽车级开关稳压器系列可实现与 X9E、X9M 和 X9H 之间灵活的引脚对引脚兼容。该系列稳压器包括 MPQ2177-AEC1 (1A IOUT)、MPQ2178-AEC1 (2A IOUT) 和 MPQ2179-AEC1 (3A IOUT)，这些器件均支持不同平台中的统一硬件布局。　　以 X9H 为例，根据不同 SoC 电源轨的电流要求，其二级电路由多个 MPQ2179-AEC1 和 MPQ2167A-AEC1 （6A IOUT）组成。　　采用 MPQ2179-AEC1 和 MPQ2167A-AEC1 实现的二级电路具备如下优势：　　● MPQ2179 和 MPQ2167A 是专门针对 5V 应用如信息娱乐系统、ADAS、摄像头和智能座舱等设计的，这些应用均要求快速瞬态响应、超低噪声、高精度输出以及良好的散热性能。　　● 采用 MPS 最新的 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) 低电阻工艺，再结合先进的倒装芯片封装工艺，可实现较高的系统效率。　　● MPQ2179-AEC1 的 2.4MHz 高开关频率 (fSW) 减小了电感尺寸，避开了 AM 无线电频段，而且降低了对汽车无线电频段的干扰。　　● MPQ2167A-AEC1 采用小尺寸 (3mmx3mm) 封装，其工作频率可通过外部电阻设置，最高可达 2.2MHz。该器件还集成了丰富的保护功能，包括逐周期过流保护（OCP）、输出短路保护（SCP）、输入欠压保护（UVP）和输出过压保护（OVP）。　　背光驱动方案　　X9H 最多可支持四路全高清显示，其屏幕点亮和调光均需要背光驱动芯片。以 MPQ3364-AEC1 为例，该器件为一款升压 WLED 驱动器，最大工作频率为 2.2MHz，每通道最大驱动电流为 150mA，可支持高达 50V 的最大输出电压 (VOUT)。　　MPQ3364-AEC1 的功能特性描述如下：　　● 支持 I2C 接口，且芯片本身支持 3 个 I2C 地址，同一条 I2C 总线可以支持挂 3 颗芯片，方便使用时对多颗芯片进行配置；　　● 提供三种可用调光模式：脉宽调制（PWM）调光、模拟调光和混合调光（PWM 和模拟调光），可通过外部引脚进行选择。PWM 调光比和模拟调光比分别达 15000:1 和 200:1 ，精细的调光比可实现屏幕亮度的微调。　　● 支持逐周期电流保护、LED 开路保护和短路保护（SCP）、电感短路保护（SCP0）、输出过压保护（OVP）和过温保护（OTP）。丰富的内部保护功能确保了背光驱动系统安全可靠的运行。　　结语　　汽车智能座舱中 SoC 的技术进步对计算能力、主频和动态响应速度提出了更高的要求。与此同时，它还要求单 Phase 或多 Phase 的输出电流等级更高。这些因素的综合将对电源芯片的选择与设计带来新的挑战。　　为应对这些挑战，MPS 与芯驰科技联手开发 X9H 参考板，共同打造出一款智能座舱解决方案。本文介绍的两级供电方案不仅可以提高系统的转换效率，还能支持电池电压的波动，同时还提供了背光驱动方案。随着汽车电源行业的持续发展，MPS 不断创新并推出极具竞争性的产品组合，引领了智能座舱的变革。

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智能座舱

发布时间：2023-05-15 10:21 阅读量：2156 继续阅读>>

松下创新环保的家用电器和<span style='color:red'>解决方案</span>

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松下创新环保的家用电器和解决方案

　　山河筋骨，苔藓皮肤，云雾鼻息，皆是母体，所有的美好都源于这颗星球。但不知从何时，我们开始期待一个珍贵的蓝天；我们开始担心用水安全而频繁购买瓶装饮用水；我们开始担心居住的城市是否能承担得起垃圾填埋的重担...　　为了创造并延续大家的美好生活，松下秉持“关护无界身心如悦”的生活愿景，努力丰富人们的生活。多年来致力于提供创新环保的家用电器和解决方案，为大家带来更简单、更安全、更健康、更愉快，也更具可持续性的生活。　　关护『健康气候生态』　　严重的空气污染，会直接危害人体健康、影响植物生长质量、使天气和气候异常。松下关护每个人、每个家庭的居住气候环境，为大家打造恒越四季的绿色美好生活。松下6恒气候站以松下百年匠心的高新科技研发，将智慧的力量注入全屋环境，关护并创造一个更符合人体需求的健康气候生态，为您降低空气污染带来的健康问题。　　松下6恒气候站，囊括六重功能，让四季不再“任性”，气候一键掌握。通过空调、新风、调湿三大模块，打造“温、湿、氧、洁、静、风”的6项恒定的温润气候。　　最新推出的6恒气候站2.0在此概念上，新增了多款型号和功能。新风模块新增了小体积型号，能够满足天花板吊顶空间狭小的家庭安装新风系统的需求。调湿模块新增次亚诺除菌技术，配合空调模块的高浓度纳诺怡技术，同时保护室内空气健康。　　松下也不断捕捉当下不同消费者对居家空间恒定舒适的需求，针对不同户型提出适用于别墅、复式和公寓户型的提案，为更多用户、更多家庭创造绿色清新空气感受。　　关护『清洁生活用水』　　面对日益严重的水资源污染问题，已严重地威胁了人们日常的家庭用水、饮水的安全健康，威胁社会的可持续发展。松下聚焦生活种用水用食安全，推出诺安活水?技术，关护清洁安全用水。　　松下诺安活水技术，具有除菌、祛味、防霉、去农残的功能，将自来水经过特殊的技术处理获得O3高效溶解在流动的水流中，形成具有除菌、祛味、防霉、去农残的功能水。　　功能水可以用来浸泡冲洗肉类、蔬菜等食物，可抑制附着在食物上的细菌及其他微生物的滋生繁衍；常用的不锈钢制品等，也可使用功能水除菌防霉；功能水还可以通过强氧化作用破坏有机农药的化学键，使其失去药性，有效降解水果蔬菜表面残留的农药，保障人体健康。　　未来，松下也将持续强化诺安活水技术的市场渗透，走进千家万户，让每一个人都能健康清洁用食、用水。　　关护『垃圾绿色清洁』　　近几年，在实施垃圾分类的举措中，厨余垃圾正是后期处理难度最高，对环境污染最大的种类，也是导致中国垃圾产量居高不下的根源之一。因此加速推动食物垃圾处理器的普及，不仅是政策的推动，也是出于解决环境环保问题的必然要求。松下食物垃圾处理器，轻松处理厨房垃圾，即便是炎热的夏季也不必担心厨余垃圾滋生蚊蝇、细菌，保持健康的家居生活环境。　　将松下食物垃圾处理器安装在水槽下方，美观小巧不占空间，与排水管相连。通过安静快速的精细研磨即可将厨余垃圾粉碎成为细小颗粒，再通过高压水流冲走，经过下水道排出。与传统焚烧或填埋的方式相比，经粉碎研磨的垃圾小颗粒既不产生化学成分，也不像焚烧垃圾产生二次污染，是绿色环保的处理方式。

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松下

发布时间：2023-04-23 10:13 阅读量：2587 继续阅读>>

江苏帝奥微高端智能LED照明整体<span style='color:red'>解决方案</span>

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江苏帝奥微高端智能LED照明整体解决方案

　　高端智能LED照明整体解决方案　　DIO8269+DIO8105+DIO8280整体解决方案能够同时满足：0-10V隔离调光与PWM调光兼容拨码调光。　　采用创新性的采样结构和深度调光架构，突破了共阳极设计和无斩波恒流构架容易出现的调光深度不足的问题，在实现无斩波恒流驱动的同时，调光深度小于0.5%，业界领先；　　共阳极设计能够显著减少多路输出线的数量，降低整体电源成本,同时降低接线错误率；　　无斩波设计可以实现无频闪，无光栅，给予消费者更友好的照明视觉体验，是中高端智能照明差异化解决方案的较优选择。

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帝奥微,LED

发布时间：2023-04-19 10:16 阅读量：2645 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments

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